柔性基闆可以爲塑料、聚酯薄膜或膠片，由于需要在柔性基闆上濺射上電(diàn)極或TFT（根據發射方式不同而有所區别）材料，所以基材一(yī)般爲耐高溫的聚合物(wù)，現在使用最多的基材爲耐高溫聚酰亞胺（PI材料）。
聚酰亞胺，英文名稱爲Polyimide，顧又(yòu)稱爲PI材料。其分(fēn)子結構爲含有酰亞氨基官能團（─C（O）─N─C（O）─）的芳雜(zá)環高分(fēn)子化合物(wù)。聚酰亞胺按物(wù)化性質可大(dà)緻分(fēn)爲四類：1.均苯型PI，2.可溶性PI，3.聚酰胺-酰亞胺（PAI），4.聚醚亞胺（PEI）。
聚酰亞胺薄膜在工(gōng)程塑料中(zhōng)屬于性能最優越的品種之一(yī)。PI材料具有以下(xià)優良性能：
①熱穩定性強，長期-269℃-280℃間不産生(shēng)形變；
②高強度高韌性，一(yī)些品種可與碳纖維比肩；
③優異的絕緣性；
④良好的阻燃性；
⑤耐化學腐蝕性強；
⑥抗輻射性好；
⑦無毒無污染。
一(yī)般聚酰亞胺薄膜可以被制成五類産品：1.工(gōng)程塑料；2.纖維；3.複合材料；4.泡沫塑料；5.薄膜。
在聚酰亞胺薄膜所有的應用中(zhōng)，聚酰亞胺薄膜（PI 膜）是最早進入商(shāng)業流通領域且用量最大(dà)的一(yī)種。
聚酰亞胺薄膜與碳纖維、芳綸纖維一(yī)起，被認爲是制約我(wǒ)國發展高技術産業的三大(dà)瓶頸性關鍵高分(fēn)子材料。憑借着性能優異，在多個領域具備難以替代的作用，比如絕緣材料、撓性覆銅闆、繞包電(diàn)磁線以及在高新技術産業方面的新型應用。
