聚酰亞胺（PI）薄膜目前最大(dà)的應用領域是撓性印制電(diàn)路闆。随着電(diàn)子産品日新月異的迅猛發展，對電(diàn)子組裝技術提出了一(yī)個又(yòu)一(yī)個嚴峻的挑戰。爲了能夠迎合電(diàn)子技術的發展，人們在電(diàn)子組裝技術上進行了大(dà)膽的創新，在此背景下(xià)一(yī)種含有精緻導線、采用薄薄的、柔順的聚合物(wù)薄膜制造的撓性電(diàn)路（柔性電(diàn)路）應運而生(shēng)，它能夠适用表面安裝技術并能夠被彎曲成無數種所需的形狀。
聚酰亞胺薄膜具有耐高低溫（-269~400℃）、高耐摩擦、自潤滑、高強度、高絕緣、耐輻射、耐腐蝕、熱膨脹系數小(xiǎo)、耐有機溶劑、自熄、無毒等綜合性能。聚酰亞胺薄膜部分(fēn)類别長期工(gōng)作溫度在350℃以上，短期可達450℃，是目前工(gōng)程塑料中(zhōng)耐溫性最好的工(gōng)程塑料，它的綜合性能也是其他特種工(gōng)程塑料無法比拟的，被世人譽爲“解決問題的能手”，廣泛應用于航空、航天、機械、電(diàn)氣、原子能、微電(diàn)子、液晶顯示等高技術領域。
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