國内目前大(dà)約有50家規模大(dà)小(xiǎo)不等的PI薄膜制造廠商(shāng)，其中(zhōng)約80%采用流延工(gōng)藝制造，僅有少量廠商(shāng)采用雙軸定向工(gōng)藝制造。在我(wǒ)國高性能聚酰亞胺薄膜流延法及浸漬法工(gōng)藝均較爲成熟，其中(zhōng)浸漬法由于産品絕緣性能較差，正逐漸被淘汰。而技術難度較高的噴塗法、擠出法以及沉積法目前主要由日本先進企業掌握。
目前我(wǒ)國絕大(dà)部分(fēn)生(shēng)産廠家均采用熱亞胺化法，但發達國家幾乎所有的聚酰亞胺薄膜生(shēng)産商(shāng)都已經完成了從熱亞胺化法向化學亞胺法的技術與設備過渡。
應用于不同領域的聚酰亞胺薄膜售價及利潤水平相差較大(dà)，如傳統的低端電(diàn)工(gōng)級PI絕緣薄膜經過多年的發展，目前售價約爲300-400元/kg，而電(diàn)子級聚酰亞胺絕緣基膜的售價則達到1000元/kg，毛利率達到約70%。技術難度更高的軌交用薄膜售價在2000元/kg以上，微電(diàn)子封裝用以及航空航天用聚酰亞胺薄膜售價則高達3000元/噸以上。
目前我(wǒ)國的低端電(diàn)工(gōng)級聚酰亞胺薄膜已經基本滿足國内需求，而電(diàn)子級聚酰亞胺薄膜超過80%依賴進口，更高等級的PI薄膜則仍處于空白(bái)領域。2015年，我(wǒ)國電(diàn)子級聚酰亞胺薄膜需求約爲5000噸，市場容量超過50億元，其中(zhōng)FCCL約消耗3000噸，軌交、航空航天和微電(diàn)子封裝等領域的聚酰亞胺薄膜總需求約爲600-800噸，市場容量接近30億元，整體(tǐ)進口替代空間超過60億元。
