在聚酰亞胺所有的應用中(zhōng)，聚酰亞胺薄膜（PI膜）是最早進入商(shāng)業流通領域且用量最大(dà)的一(yī)種。
聚酰亞胺薄膜是目前世界上性能最好的薄膜類絕緣材料，廣泛應用與航空航天、微電(diàn)子、原子能、電(diàn)氣絕緣、液晶顯示、膜分(fēn)離(lí)技術等各個領域。
聚酰亞胺薄膜與碳纖維、芳綸纖維一(yī)起，被認爲是制約我(wǒ)國發展高技術産業的三大(dà)瓶頸性關鍵高分(fēn)子材料。
聚酰亞胺薄膜的制備流程及工(gōng)藝
高性能聚酰亞胺薄膜呈黃色透明狀，外(wài)觀表面平整光潔，沒有褶皺、撕裂、顆粒、氣泡、針孔和外(wài)來雜(zá)質等缺陷，邊緣整齊無破損。
合成工(gōng)藝對于聚酰亞胺薄膜的性能，厚度，使用領域等影響較大(dà)，優異的聚酰亞胺薄膜産品技術壁壘極高，能夠滿足微電(diàn)子，航空航天等領域的使用，價格也相應高于普通聚酰亞胺薄膜。
聚酰亞胺的合成方法主要有一(yī)步法、二步法、三步法和氣相沉積聚合法。
● 一(yī)步法指将二酐和二胺在高溫熔融狀态下(xià)直接聚合，經反應直接生(shēng)成高分(fēn)子量聚酰亞胺。
● 二步法是目前合成聚酰亞胺最普遍采用的方法，包括由二酐和二胺在非質子極性溶劑中(zhōng)低溫縮聚得到前體(tǐ)聚酰胺酸及脫水環化得到聚酰亞胺兩步。
● 三步法是指在脫水劑的作用下(xià)将聚酰胺酸脫水環化成聚異酰亞胺，産生(shēng)的聚異酰亞胺經酸或堿的催化作用發生(shēng)異構反應，生(shēng)成聚酰亞胺。氣相沉積聚合将合成聚合物(wù)的單體(tǐ)在高溫下(xià)汽化，在基片上充分(fēn)接觸反應，形成聚合物(wù)。
