聚酰亞胺薄膜生(shēng)産廠家——誼海工(gōng)貿告訴您
聚酰亞胺(Polyimides簡稱PI)是一(yī)大(dà)類主鏈上含有酞酰亞胺或丁二酰亞胺環的耐高溫聚合物(wù)，通常由二酐或二胺合成。目前是已經工(gōng)業化的聚合物(wù)中(zhōng)使用溫度最高的材料之一(yī)，其分(fēn)解溫度達到550~600℃，長期使用溫度可達到200~380℃。此外(wài)還具有優良的尺寸和氧化穩定性、耐輻照性能，絕緣性能、耐化學腐蝕、耐磨損、強度高等特點。被廣泛應用于航空、航天、機械、電(diàn)氣、原子能、微電(diàn)子、液晶顯示等高技術領域。并已經成爲全球火(huǒ)箭、宇航等尖端科技領域不可缺少的材料之一(yī)。
聚酰亞胺薄膜包括均苯型聚酰亞胺薄膜和聯苯型聚酰亞胺薄膜兩類.前者爲美國某公司産品，由均苯四甲酸二酐與二苯醚二胺制得。後者由日本某公司生(shēng)産，由聯苯四甲酸二酐與二苯醚二胺(R型)或間苯二胺(S型)制得。薄膜制備方法爲：聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸後，高溫酰亞胺化。聚酰亞胺薄膜呈黃色透明,相對密度1.39～1.45，可在250～280℃空氣中(zhōng)長期使用.玻璃化溫度分(fēn)别爲280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度爲200MPa，200℃時大(dà)于100MPa。
特别适宜用作柔性印制電(diàn)路闆基材和各種耐高溫電(diàn)機電(diàn)器絕緣材料。
市場容量及現狀
國内目前大(dà)約有50家規模大(dà)小(xiǎo)不等的PI薄膜制造廠商(shāng)，其中(zhōng)約80%采用流延工(gōng)藝制造，僅有少量廠商(shāng)采用雙軸定向工(gōng)藝制造。在我(wǒ)國高性能聚酰亞胺薄膜流延法及浸漬法工(gōng)藝均較爲成熟，其中(zhōng)浸漬法由于産品絕緣性能較差，正逐漸被淘汰。而技術難度較高的噴塗法、擠出法以及沉積法目前主要由日本先進企業掌握。
目前我(wǒ)國絕大(dà)部分(fēn)生(shēng)産廠家均采用熱亞胺化法，但發達國家幾乎所有的聚酰亞胺薄膜生(shēng)産商(shāng)都已經完成了從熱亞胺化法向化學亞胺法的技術與設備過渡。
應用于不同領域的聚酰亞胺薄膜售價及利潤水平相差較大(dà)，如傳統的低端電(diàn)工(gōng)級PI絕緣薄膜經過多年的發展，目前售價約爲300-400元/kg，而電(diàn)子級聚酰亞胺絕緣基膜的售價則達到1000元/kg，毛利率達到約70%。技術難度更高的軌交用薄膜售價在2000元/kg以上，微電(diàn)子封裝用以及航空航天用聚酰亞胺薄膜售價則高達3000元/噸以上。
目前我(wǒ)國的低端電(diàn)工(gōng)級聚酰亞胺薄膜已經基本滿足國内需求，而電(diàn)子級聚酰亞胺薄膜超過80%依賴進口，更高等級的PI薄膜則仍處于空白(bái)領域。2015年，我(wǒ)國電(diàn)子級聚酰亞胺薄膜需求約爲5000噸，市場容量超過50億元，其中(zhōng)FCCL約消耗3000噸，軌交、航空航天和微電(diàn)子封裝等領域的聚酰亞胺薄膜總需求約爲600-800噸，市場容量接近30億元，整體(tǐ)進口替代空間超過60億元。
聚酰亞胺薄膜的制造工(gōng)藝
消泡後的聚酰胺酸溶液，由不鏽鋼溶液儲罐經管路壓入前機頭上的流涎嘴儲槽中(zhōng)。鋼帶以圖所示方向勻速運行，将儲槽中(zhōng)的溶液經流涎嘴前刮闆帶走，而形成厚度均勻的液膜，然後進入烘幹道幹燥。 潔淨幹燥的空氣由鼓風機送入加熱器預熱到一(yī)定溫度後進入上、下(xià)烘幹道。熱風流動方向與鋼帶運行方向相反，以便使液膜在幹燥時溫度逐漸升高，溶劑逐漸揮發，增加幹燥效果。
聚酰胺酸薄膜在鋼帶上随其運行一(yī)周，溶劑蒸發成爲固态薄膜，從鋼帶上剝離(lí)下(xià)的薄膜 經導向輥引向亞胺化爐。 亞胺化爐一(yī)般爲多輥筒形式，與流涎機同步速度的導向輥引導聚酰胺酸薄膜進入亞胺化爐，高溫亞胺化後，由收卷機收卷。
聚酰亞胺薄膜未來發展
未來高性能PI薄膜子柔性有機薄膜太陽能電(diàn)池和新一(yī)代柔性LCD和OLED顯示器産業以及锂電(diàn)池等新型動力儲電(diàn)池技術産業均有廣闊的發展需求，PI薄膜的研究主要向高性能化、多功能化、易成型加工(gōng)和低成本等方向發展，同時在差别化和特殊應用的高性能PI薄膜。從薄膜類型來看，主要包括幾個方面
超薄型（12.5µ以下(xià)）；
低介電(diàn)常數；
低收縮（0.05%以下(xià)）；
TPI-PI多層複合；
高強度和高模量；
導電(diàn)膜；
無色透明；
低吸水率等。
總言之，中(zhōng)國作爲全球最大(dà)的電(diàn)子零組件生(shēng)産基地和最大(dà)的電(diàn)子消費(fèi)市場，在技術和産品布局上，盡管當前國内PI薄膜制造企業與歐美和日本企業存在一(yī)定的距離(lí)，但堅信國内企業通過持續的研發投入和技術引進提升，未來一(yī)定能夠參與高端薄膜應用的市場競争中(zhōng)占有一(yī)席之地。
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